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HYFK 係列複合開關
HYFK 係列複合開關
HYFK 係列複合開關
產品概況
概述

HYFK 智能電容器投切開關選用晶閘管開關和磁保持開關並聯運行,其在接通和斷開的瞬間具有可控矽過零投切的優點,而在正常接通期間又具有磁保持開關零功耗的優點。本開關具有無衝擊、低功耗、高壽命等顯著優點,可替代接觸器或晶閘管開關,廣

泛用於低壓無功補償領域。

符合標準

GB/T 14048.4-2010


特點

●內置微處理器和智能軟件,可智能控製電容器投切

●產品實現過零投切,無電弧、無湧流、響應快

●導通內阻為零,不產生諧波

●不產生合閘湧流,可不選用限流電抗器,降低成套裝置成本

●不發熱,可安裝於封閉式箱體內

●微功耗,功耗達不到接觸器功耗的1%

●結構簡單,安裝方便、綜合成本低於晶閘管開關

●故障率低、使用壽命遠長於晶閘管和接觸器

●寬工作溫度範圍


型號及含義

技術參數.png

技術參數

技術參數與選型.png